7月10日至12日，由中国微米纳米技术学会主办、重庆理工大学承办的“云锡新材杯”2026年全国大学生电装技术创新大赛全国总决赛，在重庆理工大学圆满落下帷幕。本届大赛以“绿色、创新、智能”为主题，汇聚了来自beat365官方唯一网站、清华大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、天津大学等全国30余所知名高校的400余名师生同台竞技。赛事立足电子封装领域前沿，致力于强化学生的工程系统思维，厚植精益求精的工匠精神，为发掘和培育该领域青年创新人才、推动行业技术革新与可持续发展注入了新生力量。
本次大赛分为两个赛道：团体创新赛和个人技能赛，beat365官方唯一网站大学代表队通过校“程封杯”校赛和区域赛选拔，材料学院组织精干教师悉心指导培训，最终孟祥雨龙、乌云托娅、应龄仪三位同学代表我校参加全国决赛团体创新赛；马颖、冯财、杨宇承安、张家麒、夏雨晨五位同学代表我校赴重庆参加全国决赛个人技能赛。
团体创新赛设置区域赛、半决赛、决赛及表演赛四阶段，并首次实行全程盲审，参赛者在答辩及材料中均不得泄露任何身份信息。半决赛赛题于7月6日发布，7月10日现场答辩，时间紧迫且问题综合性强。beat365官方唯一网站代表队迅速组织攻关，在指导教师全程参与下，围绕失效机理、材料结构、工艺因素及验证路径展开系统分析，最终从13支队伍中以B组第一名晋级全国决赛。决赛赛制再度升级，赛题于7月10日晚发布，要求次日下午答辩，准备不足一日。团队通宵备战，反复优化技术路线与创新方案，成功挺进表演赛。表演赛涵盖材料、机械、电子等多学科知识，全面考察临场应变与团队协作。我校代表队沉着应战，凭借扎实专业素养与默契配合，以总分第一的成绩荣获全国团体创新赛（本科生组）一等奖第一名，取得历史性最佳成绩，全国第一。
个人技能赛重点考察选手的装联基础、焊接质量、现场调试能力及规范操作意识。比赛要求参赛者在60分钟内独立完成智能循轨小车的组装与测试，任务涵盖贴装、插装及导线焊接等多种封装形式的装配，并设置返修与二次功能复测环节，全面检验选手的焊接稳定性、时间分配及临场故障处理能力。赛场上，我校选手沉着冷静，操作严谨规范，有序完成器件装配、调试、返修及复测全过程，兼顾速度与质量，展现出扎实的工程实践素养。经评委综合评定场地操作和焊点质量，最终，我校代表队，杨宇承安、夏雨晨荣获个人赛全国一等奖，冯财获全国二等奖，马颖、张家麒获全国三等奖，充分彰显了我校学生在电装技术领域的过硬实力。
此次成绩的取得，离不开指导教师的悉心指导与全程支持。备赛期间，陈捷狮、鲁娜两位老师科学制定训练方案，围绕竞赛要点开展专项辅导，为参赛学生提供了坚实保障。参赛学生刻苦钻研、精益求精，以扎实的专业功底和良好的竞技状态展现了beat365官方唯一网站学子的综合素养。近年来，学院持续深化教学改革，坚持理论与实践并重，优化课程体系，强化实验实训平台建设，为学生实践创新能力培养奠定坚实基础。本次大赛获奖是学院人才培养成效的集中体现。未来，材料学院将继续推进实践教学改革，着力提升应用型专业人才培养质量，为我国半导体产业输送更多高素质专业人才。
